投资组合优化 深圳市昇维旭苦求一种用于制造半导体器件的掩膜版布局才略、掩膜版专利, 具有邃密的通用性

金融界2025年1月30日讯息，国度常识产权局信息清晰，深圳市昇维旭技艺有限公司苦求一项名为“一种用于制造半导体器件的掩膜版布局才略、掩膜版”的专利，公开号CN119376180A，苦求日历为2024年10月。

专利摘要清晰，一种用于制造半导体器件的掩膜版布局才略、掩膜版，该才略包括：启动化散射条粒子群中每个散射条粒子的速率和位置；凭据每个散射条粒子的位置与周围主图形的位置，获得每个散射条粒子的顺应度，并凭据所有散射条粒子的顺应度获得所有这个词散射条粒子群的全局最优位置；更新每个散射条粒子的速率和位置；凭据更新后的位置获得更新后的顺应度凭据每个散射条粒子的个体最优位置的顺应度对散射条粒子群中的散射条粒子进行筛选；若现时兴盛为止条目则输出布局成果，若不兴盛为止条目则赓续更新散射条粒子的速率和位置。本发明凭据粒子群优化算法和当然聘用机制完成掩膜版的布局，具体邃密的通用性、准确性和延展性。

天眼查良友清晰，深圳市昇维旭技艺有限公司，建造于2022年，位于深圳市，是一家以从事野心计、通讯和其他电子开荒制造业为主的企业。企业注册成本500000万东谈主民币，实缴成本500000万东谈主民币。通过天眼查大数据分析，深圳市昇维旭技艺有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标口头11次，常识产权方面有商标信息47条，专利信息43条，此外企业还领有行政许可13个。

本文源自：金融界